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| 铝的无铅软钎焊试验研究 | |
| 引用本文： | 马鑫,李宝才,钱乙余. 铝的无铅软钎焊试验研究[J]. 焊接, 2008, 0(3): 47-54 |
| 作者姓名： | 马鑫 李宝才 钱乙余 |
| 作者单位： | 1. 亿铖达工业有限公司,深圳市,518101 2. 华为技术有限公司,深圳市,518129 3. 哈尔滨工业大学,150001 |
| 摘 要： | 研究了Sn-0.7cu,Sn-Ag-Cu,Sn-3.5Ag等软钎料合金对1060 Al的润湿性,结果表明钎料中Ag含量在1.5%～2.5%(质量分数)之间润湿性最好.SEM观察发现,钎料合金/Al界面处Ag2 Al金属问化合物并不是从基体AJ向外生长,而是与Al之间隔了一层富Sn相.最后结合Ag-Al扩散模型与键参数函数理论对Ag-Al化合物相的生长过程及润湿性的影响作出了解释. |
| 关 键 词： | 铝 无铅软钎焊润湿性 Ag-Al扩散模型 |
| 修稿时间： | 2007-11-30 |
Lead-free soldering of aluminum |
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| Ma Xin,Li Baocai,Qian Yiyu. Lead-free soldering of aluminum[J]. Welding & Joining, 2008, 0(3): 47-54 | |
| Authors: | Ma Xin Li Baocai Qian Yiyu |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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