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| 微电子层间绝缘材料的制作与介电常数测试 | |
| 引用本文： | 翟宝清,王铎.微电子层间绝缘材料的制作与介电常数测试[J].铸造技术,2008,29(6):807-809. |
| 作者姓名： | 翟宝清 王铎 |
| 作者单位： | 陕西理工学院化学与环境科学学院,陕西汉中,723001 |
| 摘 要： | 将纳米碳化硅粉体材料掺进PAA中，合成碳化硅SiC／PAA，经加热固化制成固体复合材料；利用不同型号的阻抗分析仪表征性能，分析测试，比较介电常数，其最低可达ε=2．0，平均值达ε=2．2，比基体聚酰亚胺（介电常数为3．4）及传统的的低介电材料二氧化硅（介电常数为4．0）显著降低。 |
| 关 键 词： | 低介电常数 测试分析 纳米碳化硅 电子层 绝缘材料 制作 介电常数测试 Dielectric Constant Measurement materials Loss 二氧化硅 介电材料 聚酰亚胺 基体 平均值 比较 分析测试 表征性能 阻抗分析仪 同型 利用 固体复合材料 |
Fabrication of Dielectrical Loss materials and Measurement of Dielectric Constant |
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| ZHAI Bao-qing,WANG Duo.Fabrication of Dielectrical Loss materials and Measurement of Dielectric Constant[J].Foundry Technology,2008,29(6):807-809. | |
| Authors: | ZHAI Bao-qing WANG Duo |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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