| Fe-SiCp复合电铸层的制备工艺 |
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| 引用本文： | 王绪然,冯小明,王忠.Fe-SiCp复合电铸层的制备工艺[J].机械工程材料,2006,30(9):32-34,43. |
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| 作者姓名： | 王绪然 冯小明 王忠 |
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| 作者单位： | 陕西理工学院材料科学与工程系,陕西,汉中,723003 |
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| 摘 要： | 研究在Q235钢表面上复合电铸铁基SiCp摩擦材料的制备工艺,探讨了镀液中SiCp的浓度、电流密度、pH值和镀液温度对电铸层中SiCp含量和电铸层性能的影响规律.结果表明当镀液中SiCp的浓度为35 g/L、电流密度为3.5 A/dm2、pH值在1～1.5、镀液温度为35℃时,复合电铸摩擦层的干摩擦因数在0.55～0.60,磨损率小于0.42×10-7 cm3/J,达到了常规法生产的粉末冶金摩擦材料所要求的性能指标.
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| 关 键 词： | 复合电铸 SiCp微粒 摩擦材料 |
| 文章编号： | 1000-3738（2006）09-0032-03 |
| 收稿时间： | 2005-09-21 |
| 修稿时间： | 2005-09-212005-12-21 |
Preparation Technology of Fe-SiCp Composite Electroform |
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| WANG Xu-ran,FENG Xiao-ming,WANG Zhong.Preparation Technology of Fe-SiCp Composite Electroform[J].Materials For Mechanical Engineering,2006,30(9):32-34,43. |
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| Authors: | WANG Xu-ran FENG Xiao-ming WANG Zhong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | composite electroform SiC particle friction material |
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