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| 覆铜板技术（10） | |
| 引用本文： | 辜信实. 覆铜板技术（10）[J]. 印制电路信息, 2004, 0(2): 27-32 |
| 作者姓名： | 辜信实 |
| 作者单位： | 广东生盆科技股份有限公司 |
| 摘 要： | 11 多层板用材料在60年代初期,多层板在大型计算机中已开始实用化。起初使用的是玻纤布基环氧覆铜板。后来随着多层板的高性能化和高密度化,在树脂方面,除一般的环氧树脂外,又扩展了聚酰亚胺树脂、三嗪树脂和高耐热低介电常数的环氧树脂等。在基材方面,除玻纤布外,又扩展了玻纤纸、芳纶纤维布、芳纶纤维纸和聚酰亚胺薄膜等。在制造技术方面,由原来的一次多层压合、发展到现在的积层法多层板的制造技术,这种技术不仅是实现了实用化、而且在迅速普及。多层板用材料,主要分为以下4类。(1)制作内层和外层线路板的覆铜板;(2)粘合线路板的粘结片… |
| 关 键 词： | 覆铜板 积层法多层板 低介电常数 高密度化 环氧 层压 高耐热 技术 发展 扩展 |
Copper Clad Laminate Technology(Ⅹ) |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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