络合剂对废弃印刷线路板中金属银的浸出

用络合法浸出废弃印刷线路板元器件中的金属银。主要研究了络合剂浓度、氧化剂浓度、反应温度、浸出时间对浸出效果的影响, 使用电感耦合等离子体原子发射光谱法对样品进行分析。实验结果表明, 废弃印刷线路板元器件中金属银的最佳浸出条件为: 络合剂浓度25 g/L, 氧化剂质量分数30 %, 反应时间2 h, 反应温度308 K, 浸出率达到80.95 %。