不同基材结构PCB散热性能研究

为验证对不同基材结构的印制线路板导热能力，通过热仿真分析实际散热效果，分析研究得出不同基材结构印制线路板的导热能力，其嵌埋铜块或导热陶瓷结构线路板具备优良的导热能力。随着5G通讯的发展，电子产品对散热的功率需求越来越高，尤其需要满足产品芯片散热性能要求。主要是从材料选择、产品搭配设计、流程制作等多个方面进行对比验证，以期为后续指导该类产品提供技术支持与帮助。