ASTM D5470方法测试金属基覆铜板导热系数的影响因素 |
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引用本文: | 刘旭亮,杨单,陈毅龙,丘威平.ASTM D5470方法测试金属基覆铜板导热系数的影响因素[J].印制电路信息,2023(1):26-30. |
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作者姓名: | 刘旭亮 杨单 陈毅龙 丘威平 |
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摘 要: | 导热系数是表征材料散热性能的重要参数之一,在金属基板领域应用广泛。本文主要介绍美国材料试验协会稳态热流法ASTM D5470的测试标准及原理,从测试参数(压力和时间)、导热膏(热阻抗测试方法和特性)、试样(表面粗糙度和形状尺寸)等方面,分析对金属基覆铜板导热系数测试结果的影响,以期为测试人员提供参考及获得更加精确数据。
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关 键 词: | 金属基覆铜板 导热系数 导热膏 |
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