金属基覆铜板的散热性能研究

金属基覆铜板制作的印制电路板具有良好的散热能力，能够大幅降低电子元器件工作温度，提高使用稳定性和长期可靠性，被广泛应用于各种需要散热的场景。基于ASTM-D5470标准《热导性电绝缘材料的热传输特性的标准试验方法》和JESD-51标准《电子器件热测试系列标准》，对金属基覆铜板的散热性能展开研究，测量与分析不同影响因素如铜箔厚度、介质层厚度及铝板厚度的变化对金属基覆铜板散热性能的影响。