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责任编辑
分类号
杂志ISSN号
金属基覆铜板的散热性能研究
作者姓名:
丘威平
陈毅龙
刘旭亮
黄奕钊
杨单
作者单位:
1. 景旺电子科技(龙川)有限公司
摘 要:
金属基覆铜板制作的印制电路板具有良好的散热能力,能够大幅降低电子元器件工作温度,提高使用稳定性和长期可靠性,被广泛应用于各种需要散热的场景。基于ASTM-D5470标准《热导性电绝缘材料的热传输特性的标准试验方法》和JESD-51标准《电子器件热测试系列标准》,对金属基覆铜板的散热性能展开研究,测量与分析不同影响因素如铜箔厚度、介质层厚度及铝板厚度的变化对金属基覆铜板散热性能的影响。
关 键 词:
金属基覆铜板
散热性能
印制电路版
导热系数
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