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| 封装设备 | |
| 引用本文： | 大坂修一 ,竹村诚次 ,钱鉴霞.封装设备[J].微电子学,1984(1). |
| 作者姓名： | 大坂修一 竹村诚次 钱鉴霞 |
| 摘 要： | 气密密封型集成电路封装设备与后面叙述的树脂封接型集成电路封装设备、材料和方法有很大不同。在树脂封接型IC的情况下,是将热固性的粒状树脂加热加压成形,而在气密密封型IC的情况下,如图1所示的那样,是把陶瓷(氧化铝作为主要成分)、玻璃(铅玻璃)和金属(Fe-Ni合金)等各种材料用金属材料、玻璃封接材料、树脂粘结材料进行粘接或封接。 |
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