| 微型空腔化学镀铜工艺研究 |
| |
| 引用本文： | 周兰,万小波,任洪波,肖江,张伟. 微型空腔化学镀铜工艺研究[J]. 材料保护, 2008, 41(6): 26-27 |
| |
| 作者姓名： | 周兰 万小波 任洪波 肖江 张伟 |
| |
| 作者单位： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900 |
| |
| 摘 要： | 介绍了采用有机玻璃(聚甲基丙烯酸甲酯,PMMP)作基底,对施镀表面进行催化活化处理,沉积的铜再产生自身钝化作用而得到一定厚度的铜层制备微型铜空腔的工艺.讨论了化学镀液的主要成分对镀速及镀层质量的影响.结果表明,由此工艺所制备的铜层壁厚范围在10～30μm,长度在2mm左右,镀层铜含量大于95%,为制备惯性约束聚变(ICF)金属腔靶提供了一种新方法.
|
| 关 键 词： | 惯性约束聚变(ICF) 化学镀 有机玻璃 空腔 铜 |
Process for Fabrication of Micro-Hohlraum via Electroless Copper Plating |
| |
| ZHOU Lan,WAN Xiao-bo,REN Hong-bo,XIAO Jiang,ZHANG Wei. Process for Fabrication of Micro-Hohlraum via Electroless Copper Plating[J]. Journal of Materials Protection, 2008, 41(6): 26-27 |
| |
| Authors: | ZHOU Lan WAN Xiao-bo REN Hong-bo XIAO Jiang ZHANG Wei |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
