| 表面技术在半导体致冷器件中的应用 |
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| 引用本文： | 蒋玉思,高远.表面技术在半导体致冷器件中的应用[J].材料研究与应用,2005,15(1):46-48. |
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| 作者姓名： | 蒋玉思 高远 |
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| 作者单位： | 广州有色金属研究院化工冶金室,广东,广州,510651;广州有色金属研究院化工冶金室,广东,广州,510651 |
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| 摘 要： | 综述了热喷涂、电镀、化学镀、阳极氧化和内电解镀等表面技术在半导体致冷器件中的研究及应用,分析了各种表面技术的优缺点,并指出了在半导体致冷组件中应用表面技术的发展趋势.
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| 关 键 词： | 半导体致冷器件 表面技术 阳极氧化 电镀 化学镀 |
| 文章编号： | 1003-7837(2005)01-0046-03 |
| 修稿时间： | 2004年2月17日 |
Application of surface technology in semiconductor refrigerating units |
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| JIANG Yu-si,GAO Yuan.Application of surface technology in semiconductor refrigerating units[J].Journal of Guangdong Non-Ferrous Metals,2005,15(1):46-48. |
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| Authors: | JIANG Yu-si GAO Yuan |
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