| 板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟 |
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| 引用本文： | 黄卫东,孙志国,彩霞,罗乐,程兆年. 板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟[J]. 半导体学报, 2003, 24(6): 649-655 |
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| 作者姓名： | 黄卫东 孙志国 彩霞 罗乐 程兆年 |
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| 作者单位： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050;中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050;中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050;中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050;中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050 |
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| 摘 要： | 用有限元模拟研究了板上芯片固化后残余应力的分布.在FR4及陶瓷分别作基板的两种情况下,残余应力分布最显著的差异是等效应力分布不同.讨论了基板厚度及粘合胶厚度对残余应力的影响,表明采用陶瓷基板时增加粘合胶的厚度以降低残余应力来作为低应力封装的一种手段是可行的.硅压阻传感芯片测量结果与计算机模拟结果的比较表明,计算机模拟值与实验测量值比较接近,测量值的正负区间与模拟值的正负区间吻合
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| 关 键 词： | 板上芯片 残余应力 有限元模拟 硅压阻传感器 |
| 文章编号： | 0253-4177(2003)06-0649-07 |
| 修稿时间： | 2002-07-13 |
Distribution of Residual Stress in Packaging Assemblies of Chip on Board |
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| Huang Weidong,Sun Zhiguo,Cai Xia,Luo Le and Cheng Zhaonian. Distribution of Residual Stress in Packaging Assemblies of Chip on Board[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2003, 24(6): 649-655 |
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| Authors: | Huang Weidong Sun Zhiguo Cai Xia Luo Le Cheng Zhaonian |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | chip on board residual stress finite element simulation silicon piezoresistive sensor |
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