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| 废弃集成电路回收处理技术研究 | |
| 作者姓名： | 赵玉振 吴国清 张宗科 黄正 |
| 作者单位： | 北京航空航天大学材料科学与工程学院 |
| 摘 要： | 本文研究了集成电路的材料组成、含量、存在形式和结合方式,从材料级分类回收的角度探讨了废弃集成电路的资源化回收工艺.结果表明:集成电路由铜基座、硅片、金内引线、银浆料、镀锡铜外引线、环氧膜塑料组成.硅芯片与金内引线之间没有成分的渗透;硅芯片与铜基座之间有一层银膜,银向硅渗透;镀锡铜线中铜锡之间相互渗透,铅在锡中的分布不均;内、外引线间存在银膜,银与金、铜之间都有过渡层,结合紧密.采用剪切破碎,球磨和静电分选实现电阻器材料的资源化回收,无二次污染. |
| 关 键 词： | 废弃物 集成电路 界面 回收工艺 |
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