| 铍与铜合金热等静压扩散连接研究进展 |
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| 引用本文： | 谭佳梅,张鹏程,周上祺.铍与铜合金热等静压扩散连接研究进展[J].材料导报,2007,21(F05):213-216. |
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| 作者姓名： | 谭佳梅 张鹏程 周上祺 |
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| 作者单位： | [1]重庆大学材料科学与工程学院,重庆400044 [2]表面物理与化学国家重点实验室,绵阳621907 |
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| 摘 要： | 简略介绍了热等静压扩散连接技术，综述了利用该技术连接Be与Cu合金的工艺参数以及连接接头的界面特性和性能特点，表明利用热等静压技术连接Be与Cu合金可获得较好的结合性能。
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| 关 键 词： | 热等静压 铍 铜合金 界面特性 |
Progress in Research on HIP Diffusion Bonding of Be/Cu-alloy |
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| TAN Jiamei, ZHANG Pengcheng, ZHOU Shangqi.Progress in Research on HIP Diffusion Bonding of Be/Cu-alloy[J].Materials Review,2007,21(F05):213-216. |
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| Authors: | TAN Jiamei ZHANG Pengcheng ZHOU Shangqi |
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| Affiliation: | 1. Material Science and Engineering College, Chongqing University,Chongqing 400044; 2. National Key Lab of Surface Physics and Chemistry, Mianyang 621907 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | HIP beryllium Cu-alloy feature of interface |
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