| PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展 |
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| 引用本文： | 彭佳,程骄,王翀,肖定军,何为.PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展[J].电镀与精饰,2016(12):15-22. |
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| 作者姓名： | 彭佳 程骄 王翀 肖定军 何为 |
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| 作者单位： | 1. 电子科技大学应用化学系,四川成都610054;广东光华科技股份有限公司,广东汕头515061;2. 广东光华科技股份有限公司,广东汕头,515061 |
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| 基金项目： | 广东省引进创新科研团队计划(项目编号201301C0105324342)，国家自然科学基金会资助(61474019) |
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| 摘 要： | 添加剂是PCB镀铜溶液中的重要组成部分,在电镀过程中发挥着不可替代的作用。添加剂能有效改善电镀过程中的电流分布,提高镀液的均镀能力,控制铜离子从溶液本体到反应界面的运输与电结晶过程,从而影响PCB板面微观凹处和微观凸处的电化学沉积速率。然而添加剂的作用并不是单一组分添加剂所发挥作用的简单叠加,它们之间存在着复杂的协同作用或对抗竞争作用。为了更好地指导电镀铜添加剂配方的研发,提高电镀工艺水平,结合目前国内外相关的文献报道对电镀工艺中添加剂间的相互作用进行分析和概述。其中包括氯离子、加速剂、抑制剂、整平剂之间的相互作用。
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| 关 键 词： | 添加剂 电镀铜 作用机理 印制线路板 |
Research Progress of the Interactions among the Additives of Copper Electroplating in PCB Manufacturing |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | additives copper electroplating interaction PCB |
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