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氰化镀铜槽液分析故障处理一例
引用本文:胡素荣,李雪源. 氰化镀铜槽液分析故障处理一例[J]. 电镀与精饰, 2016, 0(9). DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2016.09.009
作者姓名:胡素荣  李雪源
作者单位:中国工程物理研究院机械制造工艺研究所,四川绵阳,621900
摘    要:在对氰化镀铜槽液分析化验过程中,出现氰化亚铜含量偏低及氢氧化钠出现黑色沉淀的故障。采用原子吸收光谱法分析铜含量,结合原理分析,确定氰化亚铜含量偏低是因为过硫酸铵失效。通过与标准镀液对比试验,确定氢氧化钠分析中出现黑色沉淀是由于游离氰化钠含量过高,分析中加入的硝酸银过量太多的原因。通过调整分析方法后,该现象得到解决,分析正常。

关 键 词:氰化镀铜  氰化亚铜  氢氧化钠  分析故障

A Case Study of Analytical Fault Treatment of Cyanide Copper Plating Bath
Abstract:
Keywords:cyanide copper plating  cuprous cyanide  sodium hydroxide  analytical fault
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