氰化镀铜槽液分析故障处理一例 |
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引用本文: | 胡素荣,李雪源. 氰化镀铜槽液分析故障处理一例[J]. 电镀与精饰, 2016, 0(9). DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2016.09.009 |
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作者姓名: | 胡素荣 李雪源 |
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作者单位: | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所,四川绵阳,621900 |
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摘 要: | 在对氰化镀铜槽液分析化验过程中,出现氰化亚铜含量偏低及氢氧化钠出现黑色沉淀的故障。采用原子吸收光谱法分析铜含量,结合原理分析,确定氰化亚铜含量偏低是因为过硫酸铵失效。通过与标准镀液对比试验,确定氢氧化钠分析中出现黑色沉淀是由于游离氰化钠含量过高,分析中加入的硝酸银过量太多的原因。通过调整分析方法后,该现象得到解决,分析正常。
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关 键 词: | 氰化镀铜 氰化亚铜 氢氧化钠 分析故障 |
A Case Study of Analytical Fault Treatment of Cyanide Copper Plating Bath |
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Abstract: | |
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Keywords: | cyanide copper plating cuprous cyanide sodium hydroxide analytical fault |
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