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| 适用于高密度BUM板微孔加工的新型玻璃布 | |
| 引用本文： | 木村康之,罗鹏辉.适用于高密度BUM板微孔加工的新型玻璃布[J].印制电路信息,2001(2):32-33. |
| 作者姓名： | 木村康之 罗鹏辉 |
| 作者单位： | 东莞生益科技股份有限公司 |
| 摘 要： | 1 简介 最近,在包含封装、多层板技术的高密度封装技术的潮流中,以更高密度、更高质量及更低价格为目的的积层法技术,及与其相关联的微孔加工技术更引人注目。在这些潮流中,激光加工成孔技术得到了广泛的发展。 今天,随着激光加工体系的改善以及加工方法的发展,环氧/玻纤布板FR—4的激光钻孔技术也在试行开发。但是,由于小孔的 |
| 关 键 词： | 高密度BUM板 印刷电路板 微孔加工 玻璃布 |
New Glass-fibre of the Microvia Drilling for HDI/BUM |
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