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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
笼形团簇材料
作者姓名：
张臣
作者单位：
中国电子材料行业协会，天津300192
摘 要：
介绍笼形团簇材料的国内外最新研究进展，分析笼形团簇材料的研究现状，展望其未来的发展方向。
关 键 词：
笼形团簇 巴基球 巴基洋葱 材料
本文献已被
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