|
|||||
|
|
| 美国包装考察报告--中国包装总公司美国包装考察团考察记实 | |
| 引用本文： | 杨福馨.美国包装考察报告--中国包装总公司美国包装考察团考察记实[J].包装世界,2003(1):43-44. |
| 作者姓名： | 杨福馨 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 一、概述 笔者于2002年11月份随中国包装总公司组织的赴美包装考察团对美国包装业进行考察.本次考察重点参加了在美国芝加哥举行的国际包装机械展览会.它集中展示了美国、加拿大及欧洲发达国家的最新包装技术和整体实力. |
| 关 键 词： | 美国 包装业 考察报告 中国包装总公司 智能化 创新 包装机械 包装技术 |
American packaging review report |
|
| Yang Fuxin.American packaging review report[J].Packaging World,2003(1):43-44. | |
| Authors: | Yang Fuxin |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |