| 热冲击下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头组织与性能 |
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| 引用本文： | 张柯柯,郭兴东,王悔改.热冲击下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头组织与性能[J].稀有金属材料与工程,2017,46(5):1353-1358. |
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| 作者姓名： | 张柯柯 郭兴东 王悔改 |
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| 作者单位： | 河南科技大学材料科学与工程学院,河南科技大学材料科学与工程学院,河南科技大学材料科学与工程学院 |
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| 基金项目： | 国家国际科技合作专项(2014DFR50820),河南省科技创新杰出人才计划(154200510022),河南省创新型科技团队,河南省高校科技创新团队计划(13IRTSTHN003) |
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| 摘 要： | 借助于SEM、EDS、XRD等检测手段对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头进行观察分析,研究了钎焊工艺参数及热冲击条件对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头界面金属间化合物和力学性能的影响。结果表明:添加0.05%(质量分数)Ni能细化Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金的初生β-Sn相和共晶组织;钎焊温度270℃和钎焊时间240 s时,钎焊接头抗剪切强度最大达26.9 MPa,较未添加Ni的钎焊接头提高8.9%;随着热冲击周期的增加,钎焊接头界面金属间化合物层平均厚度增加,界面粗糙度先增大后减小,钎焊接头强度降低;添加0.05%Ni能够抑制接头界面金属间化合物的成长、钎焊接头强度的降低,有利于改善接头可靠性。
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| 关 键 词： | Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni钎料 热冲击 钎焊 界面金属间化合物 剪切强度 |
| 收稿时间： | 2016/5/30 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2016/7/21 0:00:00 |
Interfacial Microstructure and Mechanical Properties of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu Solder Joint under Thermal Shock |
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| Zhang Keke,Guo Xingdong and Wang Huigai.Interfacial Microstructure and Mechanical Properties of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu Solder Joint under Thermal Shock[J].Rare Metal Materials and Engineering,2017,46(5):1353-1358. |
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| Authors: | Zhang Keke Guo Xingdong and Wang Huigai |
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| Affiliation: | College of Materials Science and Engineering,Henan University of Science and Technology,College of Materials Science and Engineering,Henan University of Science and Technology,College of Materials Science and Engineering,Henan University of Science and Technology |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn2 5Ag0 7Cu0 1RE0 05Ni lead-free solder thermal shock soldering interface intermetallic compounds shear strength |
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