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| SMT胶粘剂给料工艺 | |
| 引用本文： | 岳云.SMT胶粘剂给料工艺[J].世界电子元器件,2002(7):71-73. |
| 作者姓名： | 岳云 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 胶粘剂给料工艺指的是把胶粘剂传送到PCB焊接掩模的合适位置上来固定随后放置的元件,直到对PCB进行波峰焊为止。在某些场合,该工艺还可被用于在双面回流焊的二次工序中固定较重的元件。本文对这种工艺进行了介绍。 |
| 关 键 词： | PCB板 给料系统 SMT胶粘剂 胶粘剂 给料工艺 |
Adhesive Dispensing Technology in SMT |
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