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HEDP-ATMP-TTA缓蚀剂对HSn70-1A铜合金腐蚀行为的影响
引用本文:郑强,阎利.HEDP-ATMP-TTA缓蚀剂对HSn70-1A铜合金腐蚀行为的影响[J].腐蚀与防护,2009,30(4).
作者姓名:郑强  阎利
作者单位:安阳工学院建筑工程系,安阳,455000  
摘    要:通过静态失重法、极化曲线法、电化学阻抗谱测定了HEDP-ATMP-TTA复配缓蚀剂在循环冷却水介质中硫酸盐还原菌(SRB)作用下对HSn70-1A铜合金的协同缓蚀作用,讨论了缓蚀剂浓度和SRB对铜合金腐蚀行为的影响.结果表明:当循环冷却水介质中加入该缓蚀剂后,可以改善SRB对HSn70-1A铜合金的侵蚀程度;随着缓蚀剂浓度的增加,合金腐蚀速率逐渐下降,缓蚀率逐渐提高.

关 键 词:HSn70-1A铜合金  硫酸盐还原菌  缓蚀剂  极化曲线  电化学阻抗谱

Effect of Inhibitior HEDP-ATMP-TTA on Corrosion of HSn70-1A Copper-alloy
ZHENG Qiang,YAN Li.Effect of Inhibitior HEDP-ATMP-TTA on Corrosion of HSn70-1A Copper-alloy[J].Corrosion & Protection,2009,30(4).
Authors:ZHENG Qiang  YAN Li
Affiliation:Anyang Institute of Technology;Anyang 455000;China
Abstract:
Keywords:HSn70-1A copper-alloy  sulfate-reducing bacteria  corrosion inhibitor  polarization curve  electrochemical impedance spectroscopy  
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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