环糊精形状记忆聚合物研究进展与展望

形状记忆聚合物因具有在受到外界刺激或环境改变时能从临时形状恢复至原始形状的特性而被广泛应用于生物医用材料、航空航天、3D打印、传感器、电子皮肤等领域。环糊精是由D-(+)-吡喃葡萄糖单元通过α-1,4-糖苷键连接而成的一系列环状低聚糖分子,由于其特殊的空腔结构和两亲性质,现已作为分子开关广泛用于智能响应材料。阐述了热响应型、水响应型、pH响应型、光响应型、多刺激响应型、其他类响应型形状记忆聚合物的特点,指出了该材料目前存在的不足与未来发展趋势。