溶胶—凝胶法制备WO3—SiO2材料的氨敏特性研究 |
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引用本文: | 王旭升,张良莹.溶胶—凝胶法制备WO3—SiO2材料的氨敏特性研究[J].功能材料,1998,29(3):276-280. |
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作者姓名: | 王旭升 张良莹 |
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作者单位: | 西安交通大学电子材料研究室,日本九州大学研究生院材料科学与工程系 |
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摘 要: | 采用溶胶-凝胶法制备了WO3+xwt%SiO2(x=0,5,10,20)粉体材料。对其结构、形貌进行了XRD、AFM、XPS和比表面积测量、分析,结果表明:获得了单斜晶系结构的WO3多晶材料;晶粒尺寸随SiO2含量的增加而减小。测量了材料的NH3气敏特性,得到敏感元件的电阻和灵敏度随SiO2含量的增加而增加;溶胶-凝胶法制备的WO3+5wt%SiO2粉料用于NH3测量具有优良的特性,在350℃及以上应用优于纯WO3材料。
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关 键 词: | 半导体 气敏材料 溶胶-凝胶法 三氧化钨 二氧化硅 |
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