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新型导电胶的研究:(Ⅱ)耐银迁移导胶的研究
引用本文:路庆华.新型导电胶的研究:(Ⅱ)耐银迁移导胶的研究[J].功能材料,1998,29(4):439-441.
作者姓名:路庆华
摘    要:本文经过对镀银铜粉的球磨处理,得到一种高导电性的粉体,由该导电粉制得的导电胶不仅导电率高、耐湿性好,而且耐银迁移性是银粉导电胶的100倍。

关 键 词:导电胶  镀银铜粉  机械合金化  耐银迁移
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