|
|||||
|
|
| 全国厚薄膜电路技术交流会在南京举行 | |
| 作者姓名： | 李相郴 |
| 摘 要： | <正> 全国厚薄膜电路技术交流会十一月八日至十三日在南京举行。会上来自全国大专院校、研究所和工厂的六十多名专家、工程技术人员,就我国厚薄膜电路的开发、生产和应用等问题进行了交流,并就厚薄膜电路应用于彩色电视机和电子计算机进行了讨论。 厚薄膜混合集成电路(HIC),是应用集成技术把IC半导体或分立元件组装到 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||
|
||||||||||||
|
||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |