|
|||||
|
|
| 集成电路封装用的金属材料性能一览表 | |
| 作者姓名： | 益民 |
| 摘 要： | ┌──┬──────────┬────────┬────────────────────────────┐│材料│商品型名 │形状 │化学成分(%) ││名称│ │ ├───┬───┬─────┬───┬──────────┤│ │ │ │铁 │镍 │钻…铭 │锰 │ 一 ││ │ │ │ │ │ │ │硅!其它 ││ │ │ │ │ │ │ │ } │├──┼──────────┼────────┼───┼───┼─────┴───┼──────────┤│铁 │KOV │板,条,棒,一线│54 │含9 │17{} │} ││镍 ├───────… |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |