高可靠集成电路封装技术研究 |
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引用本文: | 张知.高可靠集成电路封装技术研究[J].无线互联科技,2014(8):194-195. |
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作者姓名: | 张知 |
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作者单位: | 威科电子模块(深圳)有限公司; |
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摘 要: | 针对半导体模拟集成电路内部水汽含量大,不能满足装备对集成电路长期可靠性要求的现状,对陶瓷熔封、金属储能焊封两种封装技术进行了系统分析,针对可能导致器件内部水汽含量增大的主要原因,进行工艺研究,实现了有效控制器件内部水汽含量的预定目标,使封装器件内部的水汽含量由10000-50000ppm提升到5000ppm以内的水平,大幅度提升器件封装的可靠性。
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关 键 词: | 集成电路 金属封装 陶瓷封装 内部水汽含量 |
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