首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

CTP技术和版材概述
引用本文:张海生.CTP技术和版材概述[J].印刷杂志,1996(3):11-13.
作者姓名:张海生
作者单位:日本国富士药品工业株式会社
摘    要:<正> 在DRUPA’95和IGAS’95上,展出的CTP(Computer To Plate)技术引人注目。何为CTP?与CTP相关的技术、设备、版材现状如何?CTP技术对印刷业的影响又如何?CTP实用化的难点何在?以上问题引起人们的兴趣。就我了解的日本CTP现状作一点介绍和分析。

关 键 词:新技术  版材  树脂版  CTP  制版设备
本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号