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| 影响SMT焊接质量的因素与对策 | |
| 作者姓名： | 高玲 王留奎 |
| 作者单位： | 郑州大学,河南,郑州,450052;黄河水利职业技术学院,河南,开封,475004;黄河水利职业技术学院,河南,开封,475004 |
| 摘 要： | 印刷电路程版(PCB)焊盘设计质量和印刷、贴装、焊接工艺质量直接影响表面粘装技术(SMT)再流焊焊接质量,从分析影响SMT焊接质量的主要因素入手,研究避免焊接缺陷的有效预防措施,以期为提高电子产品的质量提供参数。 |
| 关 键 词： | SMT 焊接质量 焊接工艺 焊接缺陷 防止对策 |
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