退火温度对N08825/X52爆炸复合板界面组织与性能的影响北大核心CSCD |
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引用本文: | 郝红梅,武志红,贾书君,李拔,刘清友.退火温度对N08825/X52爆炸复合板界面组织与性能的影响北大核心CSCD[J].材料热处理学报,2016(4):108-115. |
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作者姓名: | 郝红梅 武志红 贾书君 李拔 刘清友 |
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作者单位: | 1.西安建筑科技大学材料与矿资学院710055;2.钢铁研究总院工程用钢研究所100081; |
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基金项目: | 国家科技支撑计划(2011BAE25B00) |
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摘 要: | 采用光学显微镜、扫描电镜、能谱仪、X-射线衍射仪、显微硬度计及拉剪试验研究了退火温度对N08825/X52爆炸复合板界面组织和性能的影响。结果表明:随着退火温度的升高,界面X52侧显微组织逐渐发生回复再结晶;到580℃左右,界面X52侧组织开始发生再结晶,界面的硬化现象消失,界面附近显微硬度降到与X52基体同一水平。与热处理前相比,热处理后剪切强度降低缓慢。当退火温度小于580℃时,扩散层的γ-(Fe,Ni)固溶强化及结合区的塑性变形强化,导致界面结合强度较高,剪切试样全部在界面附近的X52基体处发生断裂,因此剪切强度基本未变;当加热温度高于580℃时,固溶强化幅度小于加工硬化消失引起的强度降低幅度,导致界面结合强度降低且剪切试样在波形结合界面处断裂。
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关 键 词: | 爆炸焊接 N08825/X52复合板 退火 界面 力学性能 |
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