| 纯铜表面原位合成Cu-Ni复合涂层及其形成机理北大核心CSCD |
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| 引用本文： | 王海洋,侯利锋,卫欢,侯利民,李智龙,卫英慧.纯铜表面原位合成Cu-Ni复合涂层及其形成机理北大核心CSCD[J].材料热处理学报,2016(8):144-150. |
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| 作者姓名： | 王海洋 侯利锋 卫欢 侯利民 李智龙 卫英慧 |
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| 作者单位： | 1.太原理工大学材料科学与工程学院030024;2.山西工程技术学院045000; |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(51001079；51374151；21201129)；山西省自然科学基金(2013011012-3) |
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| 摘 要： | 报导了一种在纯铜基体上通过表面机械研磨和表面机械合金化共同作用原位合成Cu-Ni复合涂层的方法。采用XRD、OM、SEM、GDS对处理不同时间的样品进行组织及成分分析。结果表明,经过表面机械研磨预处理合金化4 h样品的表面涂层均匀、致密,且厚度达到40μm。涂层的形成主要经历了3个阶段:粉体与基体机械结合、形成冷焊层和互扩散过程。在弹丸与基体材料不断碰撞时,局部迅速升温,降低了原子扩散的势垒;通过预处理引入缺陷,使扩散通道增多,促进了元素扩散。
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| 关 键 词： | 机械合金化 原位合成 Cu-Ni复合涂层 纯铜 |
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