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| 电子封装材料——EMC综述 | |
| 作者姓名： | 谢广超 李兰侠 |
| 作者单位： | 江苏中电华威电子股份有限公司,连云港,222004 |
| 摘 要： | 本文主要是针对目前电子封装材料的主流——EMC(环氧模塑料)的发展现状，从EMC的发展历程、EMC的主要组分、EMC的典型制造工艺以及EMC的未来发展趋势等方面，对EMC进行全面的综述。 |
| 关 键 词： | 电子封装材料 EMC 环氧模塑料 典型制造工艺 发展趋势 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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