| 多芯片组件技术的近期发展评述 |
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| 引用本文： | 张经国. 多芯片组件技术的近期发展评述[J]. 电子元件与材料, 1997, 16(1): 1-8 |
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| 作者姓名： | 张经国 |
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| 作者单位： | 电子工业部４３研究所 |
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| 摘 要： | 多芯片组件技术近期发展主要体现在三个方面，一是高级多芯片组件的发展，二是向商业领域产品应用发展，三是研究新的材料、工艺技术和检测技术
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| 关 键 词： | 多芯片组件 新材料 检测技术 |
Recent Development Review of Multichip Module Technology |
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| Zhang Jingguo. Recent Development Review of Multichip Module Technology[J]. Electronic Components & Materials, 1997, 16(1): 1-8 |
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| Authors: | Zhang Jingguo |
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| Abstract: | Recent development of Multichip Module(MCM) technology is chiefly embodied in follo wing three aspects: 1.development of advanced MCM; 2.development towards application in commercial pro ducts;3.research on new materials, processing and inspecting technology. |
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| Keywords: | multichip module new materials inspecting technology |
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