羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅱ)(续完)——镀液、镀层性能及镀液维护

回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺。