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| 花生壳吸附Cu(Ⅱ)的工艺条件优化 | |
| 引用本文： | 赵二劳,白建华,臧雪君,郭青枝.花生壳吸附Cu(Ⅱ)的工艺条件优化[J].电镀与精饰,2012,34(5):39-42. |
| 作者姓名： | 赵二劳 白建华 臧雪君 郭青枝 |
| 作者单位： | 忻州师范学院 化学系,山西 忻州,034000 |
| 基金项目： | 山西省高校科技研究开发项目，忻州师院科研基金 |
| 摘 要： | 以花生壳对Cu(II)的去除率为指标,采用单因素分析结合正交试验的方法优化了花生壳吸附Cu(Ⅱ)的工艺条件。结果表明,花生壳吸附Cu(Ⅱ)的最佳工艺条件为:0.15g花生壳,20mLρCu(Ⅱ)]为20mg/L溶液,pH为4.4,吸附t为60min。此工艺条件下,对Cu(Ⅱ)的去除率可达93.52%。 |
| 关 键 词： | 花生壳 Cu(Ⅱ) 吸附 正交试验 |
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