| 金属基板用高导热胶膜的研究 |
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| 引用本文： | 孔凡旺,苏民社,杨中强.金属基板用高导热胶膜的研究[J].覆铜板资讯,2010(5). |
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| 作者姓名： | 孔凡旺 苏民社 杨中强 |
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| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司; |
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| 摘 要： | 本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应用于金属基覆铜板上,并且具有2.45W/M·K热导率,1.05～1.1N/mm剥离强度,同时还具有较好的电气强度,耐热性。
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| 关 键 词： | 高导热 胶膜 金属基覆铜板 |
The Study on the High Thermal Conductive Adhesive Film Used for Metal Based Copper Clad Laminate |
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| Authors: | Fan-wang KONG Min-she SU Zhong-qiang YANG Guang Dong ShengYi Sci Tech Co Ltd |
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| Affiliation: | Fan-wang KONG,Min-she SU,Zhong-qiang YANG Guang Dong ShengYi Sci. Tech. Co. Ltd. |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | High thermal conductivity Adhesive Film Metal Based Copper Clad Laminate (CCL) |
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