制造者如何检查BGAs封装

本文主要论述了如何对球栅阵列封装（BGAs）进行检查的状况，分别从由于焊料过量所引起的问题，检查焊料球的放置情况，检查系统，操作者因素，检查封装，回形形成的改变以及怎样制造小的焊料球等方面进行了概述。采用各种各样的设备和技术，BGA制造商应确保焊球在所规定的技术要求之内，并将保持原位不动。