制造者如何检查BGAs封装 |
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引用本文: | 杨建生.制造者如何检查BGAs封装[J].半导体行业,2006(6):37-41. |
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作者姓名: | 杨建生 |
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作者单位: | 天水华天科技股份有限公司发展规划部 |
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摘 要: | 本文主要论述了如何对球栅阵列封装(BGAs)进行检查的状况,分别从由于焊料过量所引起的问题,检查焊料球的放置情况,检查系统,操作者因素,检查封装,回形形成的改变以及怎样制造小的焊料球等方面进行了概述。采用各种各样的设备和技术,BGA制造商应确保焊球在所规定的技术要求之内,并将保持原位不动。
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关 键 词: | 球栅阵列封装(BGA) 焊料过量问题 检查体系 回归改变 |
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