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| 热轧复合Cu－Al太阳能材料的复合界面分析 | |
| 引用本文： | 张玉林,杨家明.热轧复合Cu－Al太阳能材料的复合界面分析[J].云南冶金,1995(2). |
| 作者姓名： | 张玉林 杨家明 |
| 作者单位： | 昆明冶金研究院 |
| 摘 要： | 分析了经二次热轧复合太阳能材料的界面组织。Ａｌ—Ａｌ复合断面已找不到复合界面。Ｃｕ—Ａ１界面有一条（４．４～６）×１０￣（－３）毫米的ＡｌＣｕ化合物带，其显微硬度为４６４．４５，ｋｇｆ／ｍｍ￣２，化合物带两侧各有不小于０．１２毫米的扩散层。两种复合界面获得了较高的强度和韧性。 |
| 关 键 词： | 热轧复合，太阳能材料，界面分析 |
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