| 锡膏印刷中的几个注意问题 |
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| 引用本文： | 夏建亭. 锡膏印刷中的几个注意问题[J]. 电子工艺技术, 1997, 0(6) |
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| 作者姓名： | 夏建亭 |
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| 作者单位： | 中讯电子有限公司 |
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| 摘 要： | 介绍ＳＭＤ装配技术中锡膏印刷工艺的一般性要求，提出了几个需要注意的问题。
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| 关 键 词： | SMD 锡膏 印刷 钢板 刮刀 |
Key Points of Solder-Paste Printing Process |
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| Xia Jianting. Key Points of Solder-Paste Printing Process[J]. Electronics Process Technology, 1997, 0(6) |
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| Authors: | Xia Jianting |
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| Affiliation: | Xia Jianting |
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| Abstract: | Introduce the general requirements in solder-paste printing process of SMD assembly,present some key points should be paid attention to. |
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| Keywords: | SMD Solder-paste Printing Stencil Squeegee |
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