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垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析
引用本文:刘超,张雅丽,徐桂芝,张韬,侯广辉,祝宁华.垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析[J].半导体学报,2006,27(8).
作者姓名:刘超  张雅丽  徐桂芝  张韬  侯广辉  祝宁华
作者单位:中国科学院半导体研究所,集成光电子学国家重点实验室,北京,100083
摘    要:采用FRESNEL光学软件和MATLAB编程,详细分析了垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差对耦合效率的影响.发现在芯片横向偏移、芯片倾斜和管帽倾斜这三种操作误差中,管帽倾斜对封装组件的耦合效率影响最大.

关 键 词:耦合效率  垂直腔面发射激光器  封装

Analysis of Operation Errors of TO-Packaged VCSELs
Liu Chao,Zhang Yali,Xu Guizhi,Zhang Tao,Hou Guanghui,Zhu Ninghua.Analysis of Operation Errors of TO-Packaged VCSELs[J].Chinese Journal of Semiconductors,2006,27(8).
Authors:Liu Chao  Zhang Yali  Xu Guizhi  Zhang Tao  Hou Guanghui  Zhu Ninghua
Abstract:
Keywords:
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