| 硅晶片双面超精密化学机械抛光 |
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| 引用本文： | 张楷亮,宋志棠,钟旻,郑鸣捷,封松林. 硅晶片双面超精密化学机械抛光[J]. 半导体学报, 2006, 27(Z1) |
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| 作者姓名： | 张楷亮 宋志棠 钟旻 郑鸣捷 封松林 |
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| 作者单位： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,纳米技术研究室,信息功能材料国家重点实验室,上海,200050 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划)，中国科学院资助项目，上海市应用材料科技合作共同计划，中国博士后科学基金，上海市科委科技计划，美国SST公司资助项目 |
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| 摘 要： | 为提高硅晶片双面超精密抛光的抛光速率,在分析双抛工艺过程基础上,采用自制大粒径二氧化硅胶体磨料配制了SIMIT8030-Ⅰ型新型纳米抛光液,在双垫双抛机台上进行抛光实验.抛光液、抛光前后厚度、平坦性能及粗糙度通过SEM、ADE-9520型晶片表面测试仪、AFM进行了表征.结果表明:与进口抛光液Nalco2350相比,SIMIT8030-Ⅰ型抛光液不仅提高抛光速率40%(14μm/h vs 10μm/h);而且表面平坦性TTV和TIR得到改善;表面粗糙度由0.4728nm降至0.2874nm,即提高抛光速率同时显著改善了抛光表面平坦性和粗糙度.
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| 关 键 词： | 硅晶片 双面抛光 化学机械抛光 抛光液 |
Double Side Fine CMP of Silicon Wafer |
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| Zhang Kailiang,Song Zhitang,Zhong Min,Zheng Mingjie,Feng Songlin. Double Side Fine CMP of Silicon Wafer[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2006, 27(Z1) |
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| Authors: | Zhang Kailiang Song Zhitang Zhong Min Zheng Mingjie Feng Songlin |
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