| 微加工工艺应力的喇曼在线测量 |
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| 引用本文： | 桑胜波,薛晨阳,张文栋,熊继军,阮勇,张大成,郝一龙.微加工工艺应力的喇曼在线测量[J].半导体学报,2006,27(6). |
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| 作者姓名： | 桑胜波 薛晨阳 张文栋 熊继军 阮勇 张大成 郝一龙 |
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| 作者单位： | 1. 中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,太原,030051
2. 北京大学微电子研究院,北京,100871 |
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| 基金项目： | 国家科技攻关项目，国家重点实验室基金 |
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| 摘 要： | 针对微加工工艺过程造成的残余应力,文中提出了喇曼在线测量方法,并对最常用的三种微加工工艺:淀积、腐蚀或刻蚀及键合进行了喇曼在线测量.测量结果与理论分析相符,淀积工艺中,氮化硅对硅片造成的残余应力比氧化硅造成的大,且氧化硅在硅衬底上形成的残余应力是压应力,氮化硅形成的是张应力;刻蚀工艺和键合工艺对硅片造成了相对较大的应力分布,且都为张应力,最大值超过300MPa.
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| 关 键 词： | 微加工工艺 残余应力 喇曼 在线测量 |
Raman Online Measurement of Stress Resulting from Micromachining |
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| Sang Shengbo,Xue Chenyang,Zhang Wendong,Xiong Jijun,Ruan Yong,Zhang Dacheng,Hao Yilong.Raman Online Measurement of Stress Resulting from Micromachining[J].Chinese Journal of Semiconductors,2006,27(6). |
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| Authors: | Sang Shengbo Xue Chenyang Zhang Wendong Xiong Jijun Ruan Yong Zhang Dacheng Hao Yilong |
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