| 热超声倒装键合过程中的非线性动力学行为 |
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| 引用本文： | 韩雷,钟掘.热超声倒装键合过程中的非线性动力学行为[J].半导体学报,2006,27(11). |
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| 作者姓名： | 韩雷 钟掘 |
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| 作者单位： | 中南大学机电学院,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，国家重点基础研究发展计划(973计划) |
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| 摘 要： | 在作为微器件电气互连主要手段的热超声键合工艺中,微细键合区域内金属变形/变性/互连所需的能量,来自于超声波功率源通过换能系统所施加的微幅压剪动载.对热超声倒装键合过程的研究说明,PZT换能系统在热超声倒装键合工艺过程中的非线性动力学行为,如换能系统启动后的初值敏感性和不确定性,键合工具与换能杆之间的不稳定动力耦合,倒装芯片运动的奇异相轨线等,是深入研究键合机理以及提高工艺可靠性的重要关键.
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| 关 键 词： | 热超声键合 PZT换能系统 非线性动力学 倒装芯片 封装互连 |
Nonlinear Dynamical Behaviors in Flip-Chip Thermosonic Bonding |
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| Han Lei,Zhong Jue.Nonlinear Dynamical Behaviors in Flip-Chip Thermosonic Bonding[J].Chinese Journal of Semiconductors,2006,27(11). |
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| Authors: | Han Lei Zhong Jue |
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| Keywords: | |
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