| 游离磨粒切割法和金刚石线切割法切割SiC的对比 |
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| 引用本文： | 王磊,王添依,张弛,张海磊,冯玢.游离磨粒切割法和金刚石线切割法切割SiC的对比[J].电子工业专用设备,2014(10):5-7. |
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| 作者姓名： | 王磊 王添依 张弛 张海磊 冯玢 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津,300220 |
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| 摘 要： | 通过采用镀铜钢线配合游离磨粒切割法和金刚石线与砂浆配合切割法对SiC晶锭分别进行切割试验,在对比两种方法的切割效果基础上,探讨两种切割方法对SiC晶片表面质量和弯曲度的作用和效果,并对比两种方法的优点。通过探讨总结出镀铜钢线配合游离磨粒切割法切割出的SiC晶片表面质量较好,但用时较长,适用于小型实验;金刚石线与砂浆配合切割法切割出的SiC晶片几何参数更好且稳定,且加工效率较高,适用于大型生产。
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| 关 键 词： | 多线切割机 SiC晶锭 游离磨粒 金刚石切割线 |
Comparison between Free Abrasive Method and Diamond Wire Method for SiC Materials Cutting |
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| W ANG Lei,W ANG Tianyi,ZHANG Chi,ZHANG Hailei,FENG Bin.Comparison between Free Abrasive Method and Diamond Wire Method for SiC Materials Cutting[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2014(10):5-7. |
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| Authors: | W ANG Lei W ANG Tianyi ZHANG Chi ZHANG Hailei FENG Bin |
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| Affiliation: | WANG Lei;WANG Tianyi;ZHANG Chi;ZHANG Hailei;FENG Bin;The 46th Research Institute of CETC; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | M ulti-w ire saw SiC ingot Free abrasive D iam ond w ire |
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