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分类号
杂志ISSN号
美国芯片载体发展动向
作者姓名:
越志海
作者单位:
电子工业部第20研究所
摘 要:
<正> 在微电子组装技术(指高密度表面组装技术)中,芯片载体已经成了不可缺少的基础元件之一。早在1977年美国就制订了芯片载体的JEDEC标准(1),1980年又作了修订(7)。其他发达国家也相继应用了芯片载
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