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Xilinx采用90nm工艺制造FPGA器件
摘 要:
作为采用300mm晶圆和90nm制造技术制造FPGA产品的供应商,赛灵思公司(Xilinx)继续保持与竞争解决方案间的巨大成本优势。与目前的130nm技术相比,采用90nm工艺技术使芯片面积和芯片成本降低了50%-80%,结合300mm晶圆技术,每晶圆可生产的有效芯片数量是采用130nm技术在200mm晶圆上获得芯片数量的5倍。
关 键 词:
90nm工艺
300mm晶圆
有效芯片数
赛灵思公司
FPGA器件
解决方案
制造技术
成本优势
供应商
成本降低
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