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| MIL-S-13949H军用规范印制电路板材通用规范 | |
| 引用本文： | 陈培良.MIL-S-13949H军用规范印制电路板材通用规范[J].印制电路信息,1998(6). |
| 作者姓名： | 陈培良 |
| 摘 要： | 1 范围1.1 范围说明 本规范规定主要用于电气及电子电路印制线路板制造(见3.1及6.1)的完全固化覆金属箔或未覆箔层压板与预浸材料的通用要求。在本规范中所使用的“层压板”一词,系指覆金属箔或未覆箔层压基材,而“增加”或“增 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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