| 钨粉粒径对熔渗法制备的CuW触头材料硬度的影响 |
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| 引用本文： | 范志康,肖鹏,梁淑华,罗启文.钨粉粒径对熔渗法制备的CuW触头材料硬度的影响[J].电工材料,2001(3):5-7. |
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| 作者姓名： | 范志康 肖鹏 梁淑华 罗启文 |
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| 作者单位： | 西安理工大学材料科学工程学院,西安,710048 |
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| 基金项目： | 陕西省教育厅重点科研项目 (99JK171)，陕西省自然科学基金项目 (2 0 0 0 C30 |
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| 摘 要： | 本文研究了钨粉粒径对熔渗法制备CuW触头材料硬度的影响。结果表明：钨粉粒径过大时，会降低CuW触头材料的硬度；钨粉粒径过细小时，易在CuW触头材料中产生铜的富集；钨粉粒径5－7μm比较合适。
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| 关 键 词： | 钨粉粒径 硬度 熔渗法 制备 CuW触头材料 绝缘材料 |
Effects of Tungsten Powder Size on Hardness of W-Cu Contact Produced by Infiltration |
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| Fan Zhikang,Xiao Peng,Liang Shuhua,Luo Qiwen.Effects of Tungsten Powder Size on Hardness of W-Cu Contact Produced by Infiltration[J].Electrical Engineering Materials,2001(3):5-7. |
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| Authors: | Fan Zhikang Xiao Peng Liang Shuhua Luo Qiwen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | size of tungsten powder W Cu contact hardness |
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