明導xCalibre解決系統驗證相互連結層級問題

为促進矽晶片科技的設計速度,明導發表最新產品線—xCalibre。該項最新科技包括xCalibre實體萃取產品組件與一系列設計流程,對於深度次微米中各種相互連結所可能發生的風險問題,提供了革命性的管理方法。在深度微米層級中,相互連結模組的精確度,是影響其可靠度與效益多寡的重要因素。